2024-07

  在数控编程中，常遇到的问题有撞刀、弹刀、过切、漏加工、多余的加工、空刀过多、提刀过多和刀路凌乱等问题，本文总结了这些常见数控编程问题的解决办法，欢迎转发收藏。

  在真空环境下，利用会聚的高速电子流轰击工件接缝处所产生的热能，使被焊母材熔合，以此来实现焊接。

  意大利MECOF美卡福五轴联动立式加工中心UMILL 1500/1800 X axis travel: 1800 mm；Y axis travel: 2150 mm；Z axis travel: 1250 mm；Axes feed rate: 60 m/min

  台湾绮发立式加工中心机VTG系列新产品特色： 1、高刚性、高效能设计。 机械铸件结构是机台精度的基础。为了确认和保证机械的长期精度，主结构铸件全部采用SNK五面加工机，精加工完成，使用大型三次元量测仪器做精密检验，所有主件皆采用米汉纳铸铁、高刚性铸件材质，吸震力强、耐磨性佳。

  台湾绮发立式高速加工中心机（+双交换工作台）系列之VTW-755标准附件： 1）刀臂式30刀； 2）冷却液系统； 3）浮动打刀系统； 4）自动润滑系统； 5）工作灯； 6）主轴吹气； 7）外部吹气； 8）自动断电(M30)； 9）电器箱热交换器； 10）水平调整螺丝及垫块；

  因为是岛国，日本受季风影响，灰尘难以沉降，岛上的风速远大于内陆，更使雾霾难以聚积；也因为季风常常带来雨水，丰沛的降雨不断冲刷着建筑外立面，使本来就没啥灰尘的外墙更加明净；还因为是岛国，矿产资源不多，这一个国家没啥污染严重的采矿业，破坏环境的大化工企业又只能建在内陆国家，所以天空看起来就很清澈

  因代克斯贸易（上海）有限公司展出的INDEX C200车削中心，采用垂直床身结构，装配两个高功率电主轴、3个刀塔和42把刀具、专利设计的W型刀具定位槽，刀具定位快速准确，能轻松实现2个或3个刀塔同时加工，并可进行高质量的背部加工，加速度1g，快移速度50m/min。移动导轨有良好的吸震性，垂直床身保证了排屑流畅，可配龙门式工件自动卸料系统，适用于棒料的高效加工及复杂零件的加工

  机械加工误差是指零件加工后的实际几何参数（几何尺寸、几何形状和相互位置）与理想几何参数之间偏差的程度。零件加工后实际几何参数与理想几何参数之间的符合程度即为加工精度。

  用于磨削有色金属与半导体材料的高精度磨床。批量生产、研发部门，需要对硅、砷化镓、锗、磷化铟、氧化铝、压电陶瓷、石英、铁氧体等材料来微米级精度研磨。

  奥地利魏因加特纳万能车铣复合加工中心 mpmc：无论是生产发电机轴、注塑机筒、塑机螺杆、挤出机螺杆、曲轴、起落架、燃气和蒸汽涡轮轴、大型压缩机轴、印刷辊、轧钢辊和其他车削和铣削工件，mpmc 均能轻松应对，让您称心如意。魏因加特纳（Weingärtner）作为全球性的合作伙伴，为您提供经济效益高、生产的全部过程连贯完整的专用机床

  昆途斯（Quintus）的HPP压机利用冷水来灭活食源性病原体，延长食品和饮料的冷藏货架期，而无需使用高温和防腐剂。

  台湾绮发立式高速加工中心机（+双交换工作台）系列之VTW-540标准附件： 1）刀臂式24刀； 2）冷却液系统； 3）浮动打刀系统； 4）自动润滑系统； 5）工作灯； 6）主轴吹气； 7）外部吹气； 8）自动断电(M30)； 9）RS-232界面； 10）电器箱热交换器

  台湾绮发立式高效能钻铣中心机VF系列新产品特色： ①Z轴马达直结驱动，无配重设计搭配加长型滑块在高速进给与高速切削时更为精确、灵敏。 ②三轴精密滚珠螺杆，C3级ᶲ32mm精密滚珠螺杆，与伺服马达直结驱动。马达安装座与结构本体为一体式铸造，并通过五面加工机做一次性装夹加工，确保各轴组装精度。

  台湾嵩富CNC车床L210MY系列之L210CMY斜床式CNC车床产品特色： 1、可程序尾座。 尾座整体移动采用床鞍带动之可程控方式，能省力方便且精准定位。尾座心轴伸缩动力为油压，亦使用可程控。 2、高刚性主轴。 主轴采用超精密高速斜角滚珠轴承，提供多功能加工能力与高刚性。并且大幅延长主轴轴承寿命。

  台湾嵩富CNC车床L210系列之L210A斜床式CNC车床产品特色： 重车削‧高刚性结构设计。 ①高刚性米汉纳结构体，保证机体不变形，加工精度高。 ②主要结构铸件采用高级米汉纳铸铁制成，并经回火处理清除内磨力。

  台湾嵩富CNC车床L150系列之L150A斜床式CNC车床产品特色： 1、台湾嵩富斜床式CNC车床，将为您提供卓越重车削性能，高效率与长久精度。台湾嵩富先进的设计概念，可帮助您大幅度降低加工时间，创造更高利润。

  台湾嵩富卧式加工中心机LH系列之LH500B产品特色： 采用米汉纳铸铁组织稳定，超强的箱型结构机体，为机床高精度表现的基础。高精密高刚性的主轴搭配油冷及气幕确保稳定性，有多种模块提供选配，全齿式主轴扭力可达280Nm，可搭配中央出水系统，适合各式加工需求。

  晶圆减薄作为半导体制造中的一项重要工艺环节，离不开经过精心减薄的晶圆所承载的复杂电路与性能。晶圆减薄作为半导体制造中的一项关键技术，对于提升芯片性能、优化封装设计和增强散热效率等方面具备极其重大意义。本文将深入剖析晶圆减薄工艺流程的要点，提供工艺参考