帝尔激光接待55家机构调研包括中信证券股份有限公司、平安证券股份有限公司、长江等

  2024年10月9日，帝尔激光披露接待调研公告，公司于10月7日接待中信证券股份有限公司、平安证券股份有限公司、长江证券股份有限公司、广发证券股份有限公司、国盛证券有限责任公司等55家机构调研。

  公告显示，帝尔激光参与本次接待的人员共2人，为董事、副总经理段晓婷，财务负责人、董事会秘书刘志波。调研接待地点为线上电话会议。

  据了解，武汉帝尔激光科技股份有限公司近期披露了一份重大合同，涉及金额12.29亿元，占公司2023年度主要经营业务收入的76.36%。该合同将对公司的战略发展、营业收入和净利润产生积极影响。公司的基本的产品包括光伏电池激光设备、光伏组件激光设备和集成电路等领域的激光设备。公司持续聚焦主营业务，积极向集成电路等领域开拓，同时加大研发投入，增强技术创造新兴事物的能力。2024年上半年，公司实现营业收入9.06亿元，利润2.36亿元，毛利率48.06%。

  此外，公司在投资者互动中回答了关于BC工艺、订单执行周期、BC技术差异、BC技术适用性、成本下降、组件焊接技术优势、激光焊接技术应用、TOPCon+技术展望、验收情况及坏账计提风险控制、玻璃基板产品订单情况及业务进展、武汉研发基地三期项目内容及时间规划、和公司在其他新兴领域的应用等问题。公司表示，BC技术已在效率和良率上具有竞争优势，预计客户将有扩产计划。公司的组件激光焊接技术简化了生产流程，提升了焊点质量与性能，并具有高兼容性。在TOPCon+技术方面，公司研发的激光选择性减薄工艺可实现效率提升。公司对部分风险较高的客户进行了坏账计提，整体风险可控。玻璃基板业务方面，公司已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。武汉研发基地三期项目将围绕BC与半导体新技术布局，具体开工时间未定。公司目前主要聚焦光伏与半导体领域，短期内战略以这两个领域为主。

  武汉帝尔激光科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年10月8日披露了日常经营重大合同的公告,该客户为行业头部公司(包括受其同一控制下的相关主体),是全新的XBC电池的新激光工艺,合同标的为激光设备及改造,订单金额合计为12.29亿元(不含税),占公司2023年度经审计主要经营业务收入的76.36%。该合同为日常经营相关合同,属于公司日常经营业务,相关合同的履行将对公司的战略发展、营业收入和净利润产生积极影响,公司将根据合同规定及收入确认原则在相应的会计期间确认收入(最终以经会计师事务所审计的数据为准)。

  该合同的签订,进一步扩展了公司的产品线,是继公司今年上半年TOPCon工艺LIF设备外,在XBC激光新工艺上取得的重大进展,也助力光伏行业新的量产技术推进。

  BC工艺上包括:背接触电池(BC)的激光微蚀刻系列设备,背接触电池金属化全套设备(配套半片和0BB);

  TOPCon工艺上包括:激光诱导烧结(LIF)设备,正在开发适用背面的激光选择性减薄激光工艺(polyfinger)等技术的研发;

  激光转印技术,适配于PERC、TOPCon、HJT、IBC等很多类型的高效太阳能电池生产,不但可以大幅节约银浆耗量、还能提高电池的转换效率。

  钙钛矿工艺上,最重要的包含P1-P4蚀刻工艺设备,分别对玻璃衬底上的TCO、氧化物层、电极层进行蚀刻,以及对钙钛矿电池边缘进行绝缘处理的激光边绝缘设备。

  更适配0BB组件的应用。提供组件整线设备:采用全自动整线设计,从电池片上料到组件焊接完成,简化组件生产工艺流程。整版采取了激光焊接,焊接过程稳定,焊接质量好,可实现自动返修,提升组件效率。

  TGV激光微孔设备,通过精密控制管理系统及激光改质技术,实现对不一样的材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件。应用于玻璃基板芯片的封装。

  截至目前,公司多项新技术实现突破,在TOPCon、XBC等激光技术上,均有全新激光技术覆盖及订单实现,公司应用于TOPCon的激光诱导烧结(LIF)设备持续获得量产订单;应用于背接触电池(BC)的全新激光微蚀刻设备,技术领先,并持续取得头部公司量产订单,公司也公告了日常经营重大合同;组件方面,公司正在研发的激光新焊接工艺,可以简化生产的基本工艺,减少电池片的损伤,提高焊接质量。TGV激光微孔设备,今年上半年,公司已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。

  2024年上半年,公司实现营业收入9.06亿元,利润2.36亿元,毛利率48.06%,与上年度基本持平;截至2024年6月30日,公司存货19.79亿元,其中80%以上为发出商品,合同负债19.05亿元。

  1、该订单是BC工艺吗,对比前期的BC订单,单GW价值量是否有变化,以及变化的原因?

  答:该订单属于BC工艺,比起前期BC工艺,单GW价值量是有较大提升的,主要原因是采用N型BC工艺,激光应用更复杂且使用更高精尖的激光源,使得整体单GW的价值量更高。

  答:该订单从今年四季度开始交付,客户要求在明年一季度达到量产水平,并完成交付。从设备交付到验收确认收入需要一定的周期,有望在明年四季度开始陆续确认收入。

  答:各家企业的BC技术差异较大,有的已经实现量产,有的处于前期阶段。技术细节各异,激光配合工艺也会有显著变化。从整体看,已经量产的客户在BC技术上相对领先。激光设备厂商会根据客户要求配合研发,既有主导部分也有配合客户独有工艺。

  5、在当前的大订单情况下,BC技术的成本是否已经下降到了一个行业的拐点,使得未来量产速度会相对较快?

  答:根据客户公开披露的信息来看,BC电池目前效率已在26.6%以上,良率也在95%以上,具有明显的竞争优势,预计客户今明年将有相应的扩产计划。

  答:公司组件激光焊接技术简化了整个组件焊接流程,并通过整版焊接技术提升了焊点质量与性能。此外,该技术具有高兼容性,能与电镀、MBB、0BB等工艺兼容,并采用局部加热方式代替传统红外加热,适合未来光伏薄片工艺需求。

  答:目前在BC路线上,已经交付量产样机给头部客户,未来也可用于TOPCon、HJT等路线。随着技术的发展和市场需求的增长,公司期望该技术能在其他客户组件生产中实现更大的产业化应用。

  答:在TOPCon+技术方面,公司研发的激光选择性减薄工艺(polyfinger),结合其他材料调整和激光叠加,可实现0.15%以上的效率提升。

  答:公司2024年全年收入目标,可参考2023年限制性股票激励计划中的公司层面业绩考核;风险方面,公司2024年半年度已对部分风险较高的客户进行坏账计提,整体而言,由于下游客户以上市公司为主,综合实力较强,风险可控。

  答:公司玻璃基板业务主要是指TGV激光微孔设备,今年上半年,公司已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。

  答:武汉研发基地三期主要围绕BC与半导体新技术布局,同时也会涵盖消费电子领域的激光布局,具体开工时间还未确定。

  答:目前主要聚焦光伏与半导体领域,其中光伏已从电池端扩展至组件端,并希望借助激光工艺实现更多突破。半导体方面,将借助新的激光工艺实现封装上的更多突破。短期内,公司战略仍以光伏与半导体为主,未来是否会拓展至别的行业还需进一步探讨。

  公司交流人员与投资者进行了充分的交流与沟通,严格按照有关制度规定,没再次出现未公开重大信息泄露等情况。

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